DIC三維顯微應變測量系統(tǒng)是一款光學顯微鏡和DIC數(shù)字圖像相關技術的結合，可以滿足納米級精度測量需求。

三維數(shù)字圖像相關技術（DIC）具有準確性、穩(wěn)健性和易用性的特點，已被廣泛應用于應變測量。但是，對于需要高放大倍數(shù)的測量樣品，3D測量仍很難達到測量需求，這主要是由于3D測量缺乏具有足夠景深的光學元件，無法從不同視角獲取3D分析所需的兩張高放大率圖像。

DIC三維顯微應變測量系統(tǒng)彌補了傳統(tǒng)設備無法進行微小物體變形測量的不足，成為微觀尺度領域變形應變測量的一個有力工具。

硬件配置：

1、獲得全場的三維坐標、位移、應變數(shù)據；

2、測量結果三維顯示；

3、適用于任何材料；

4、快速、簡單、高精度的系統(tǒng)標定；

5、測量幅面可自由調節(jié)：從1~10mm的范圍；

6、應變測量范圍：從最小0.01%到大于500%的范圍；

7、靈活易用的觸發(fā)功能。

應用范圍：

1、微觀形貌、應變分析（微米級、納米級）；

2、材料試驗（楊氏模量、泊松比、彈塑性的參數(shù)性能）；

3、應變計算、彈性評估、組件尺寸測量、非線性變化的檢測；

4、先進材料（CFRP、木材、內含PE的纖維、金屬泡沫、橡膠等）；

5、均勻和非均勻材料變形過程中的行為分析；

6、各種同性和各種異性變性特征；

7、零部件試驗（測量位移、應變）；

8、微尺度動態(tài)應變測量，如疲勞試驗；

9、生物力學（骨骼、肌肉、血管等）；

10、斷裂力學性能；

11、非線性變化檢測。

配置參數(shù)：