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簡(jiǎn)要描述：晶圓加熱盤(pán),晶圓加熱裝置在半導(dǎo)體制程過(guò)程中非常重要，特別是在一些關(guān)鍵工藝中，如晶圓退火、鍵合、勻膠、刻蝕、氣相沉積等，它可以提供穩(wěn)定的溫場(chǎng)環(huán)境及精密的盤(pán)面均勻溫度，確保晶圓在各種溫區(qū)中的加熱要求，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的制造和研發(fā)。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-09-24訪 問(wèn) 量：915產(chǎn)品分類CLASSIFICATION
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詳細(xì)介紹
| 品牌 | 果果儀器 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電子,航天,電氣 |
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果果儀器 晶圓加熱裝置在半導(dǎo)體制程過(guò)程中非常重要，特別是在一些關(guān)鍵工藝中，如晶圓退火、鍵合、勻膠、刻蝕、氣相沉積等，它可以提供穩(wěn)定的溫場(chǎng)環(huán)境及精密的盤(pán)面均勻溫度，確保晶圓在各種溫區(qū)中的加熱要求，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的制造和研發(fā)。
快速升溫
溫度均勻
控溫穩(wěn)定
多溫區(qū)可調(diào)
適用領(lǐng)域：半導(dǎo)體、芯片、晶圓等
8英寸不銹鋼晶圓鍵合加熱模塊：
8英寸鋁合金加熱盤(pán)：
晶圓加熱盤(pán)，RT~400℃，溫度均勻性≤±4℃，盤(pán)面平整度≤0.02mm
8英寸不銹鋼加熱盤(pán)：
RT~550℃，真空時(shí)使用
↑ 仿真模擬 ↑
↑ 平面度檢測(cè)及溫控曲線 ↑
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